Germania: TSMC, Bosch, Infineon ed NXp annunciano maxi fabbrica di chip da oltre € 10 mld

Il colosso taiwanese dei microprocessori TSMC, Bosch, la società tedesca dei semiconduttori Infineon e l'olandese NXP Semiconductors hanno annunciato oggi un piano per la realizzazione di una fabbrica di wafer per semiconduttori a 300 mm a Dresda, tramite la joint venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).

Il progetto si inserisce nel contesto del nuovo Chips Act europeo e punta alla realizzazione di un impianto capace di produrre 40 mila wafer di semiconduttori da 300 mm (12 pollici) sulla base delle tecnologie CMOS a 28/22 nanometri di TSMC e FinFET a 16/12 nanometri.

Lo scopo è il potenziamento dell'ecosistema europeo di produzione tecnologica nel campo dei semiconduttori con la creazione di uno stabilimento capace di impiegare circa 2 mila persone di elevata competenza nell'high tech.

ESMC punta ad avviare la costruzione della fab nella seconda metà del 2024, con la prima produzione prevista per la fine del 2027.

La nuova joint venture sarà controllata al 70% da TSMC, con gli altri partner tutti al 10% cadauno. L'investimento complessivo dovrebbe superare i 10 miliardi di euro tra iniezioni di capitale, debito e forte supporto da Unione Europea e Stato federale tedesco.
L'impianto sarà operato da TSMC.